这是进行点胶时，最重要的一项参数。假如针头和基板之间的间隔LG不正确的话，操作人员将永久没办法得到正确的点胶成果。在其他参数不变的情况下，GF越大，胶点直径DB就越小，胶点高度H就越高，BH越小，胶点直径DB就越大，胶点高度H就越低。针头和基板之间的间隔GF是依据针头的内径BH核算而得，针头内径越小，针头和基板之间的间隔就变得越重要。

  当咱们在涂布贴片胶时，关于胶自身和所运用的点胶机，均有许多可改动的参数，操作人员必定彻底了解这些参数，以及它们关于进程成果所可能会发生的影响。这些参数分别是：

  热熔胶的触变性便是在温度越高粘度越低，温度下降粘度就敏捷上升。所以操控好点胶的温度是很重要的。

  热熔胶的湿强度便是固化前胶水所具有的强度，能够将元件固定，然后反抗电路板移动或轰动，防止元件移位。